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करीब 40 करोड़ डॉलर की मशीन पर चिप उद्योग की नजर: एएसएमएल की नई लिथोग्राफी तकनीक तेजी से अपनाई जा रही

टीएसएमसी, सैमसंग, एसके हाइनिक्स और इंटेल अगली पीढ़ी की उच्च-संख्या-छिद्र ईयूवी तकनीक को उत्पादन योजनाओं में शामिल कर रहे हैं। कृत्रिम बुद्धिमत्ता की मांग ने इसे और जरूरी बनाया है।

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ASML headquarters - file photo
Wikimedia Commons / file photo

नीदरलैंड की चिप उपकरण कंपनी एएसएमएल की अगली पीढ़ी की उच्च-संख्या-छिद्र ईयूवी मशीनों को लेकर उद्योग में स्वीकार्यता बढ़ रही है। रॉयटर्स के मुताबिक कंपनी की लगभग 20 करोड़ डॉलर वाली सामान्य ईयूवी मशीनें 2027 तक लगभग बिक चुकी हैं।

नई उच्च-संख्या-छिद्र मशीन की कीमत करीब 40 करोड़ डॉलर है और वह सामान्य ईयूवी की तुलना में लगभग 40 प्रतिशत छोटे ढांचे छाप सकती है।

कौन इसे अपना रहा है

इंटेल ने इन मशीनों पर दस लाख से अधिक वेफर प्रसंस्करण करने की बात कही है। सैमसंग और एसके हाइनिक्स 2028 से उत्पादन में उपयोग की योजना बना रहे हैं, जबकि टीएसएमसी ने भी भविष्य में इसे अपनाने की प्रतिबद्धता जताई है।

कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए अधिक शक्तिशाली प्रोसेसर की मांग ने छोटे ट्रांजिस्टर और अधिक घनत्व की जरूरत बढ़ा दी है।

एएसएमएल का महत्व

जेपी मॉर्गन के अनुमान के मुताबिक एएसएमएल ने 2025 में वैश्विक लिथोग्राफी बाजार का करीब 94 प्रतिशत हिस्सा संभाला। अत्याधुनिक ईयूवी क्षेत्र में उसका व्यावसायिक दबदबा लगभग एकाधिकार जैसा है।

इसलिए नई तकनीक केवल एक कंपनी की कहानी नहीं है। यह वैश्विक अर्धचालक आपूर्ति शृंखला, कृत्रिम बुद्धिमत्ता उपकरणों की लागत और अमेरिका-चीन तकनीकी प्रतिस्पर्धा के लिए रणनीतिक बिंदु बन सकती है।

स्रोत Reuters ↗
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